Sérsniðin 4-laga Black Soldermask PCB með BGA
Vörulýsing:
| Grunnefni: | FR4 TG170+PI |
| PCB þykkt: | Stífur: 1,8+/-10% mm, sveigjanleiki: 0,2+/-0,03 mm |
| Fjöldi laga: | 4L |
| Koparþykkt: | 35um/25um/25um/35um |
| Yfirborðsmeðferð: | ENIG 2U“ |
| Lóðagríma: | Gljáandi grænn |
| Silkiprentun: | Hvítur |
| Sérstakt ferli: | Stíf+flex |
Umsókn
Sem stendur hefur BGA tækni verið mikið notuð á tölvusviðinu (faranlega tölva, ofurtölva, hertölva, fjarskiptatölva), samskiptasvið (síðutölur, flytjanlegur sími, mótald), bifreiðasvið (ýmsir stýringar bifreiðahreyfla, bílaafþreyingarvörur) .Það er notað í fjölmörgum óvirkum tækjum, þau algengustu eru fylki, net og tengi.Sértæk forrit þess innihalda talstöð, spilara, stafræna myndavél og PDA, o.s.frv.
Algengar spurningar
BGA (Ball Grid Arrays) eru SMD íhlutir með tengingum neðst á íhlutnum.Hver pinna er með lóðarkúlu.Öllum tengingum er dreift í samræmdu yfirborðsrist eða fylki á íhlutinn.
BGA töflur hafa fleiri samtengingar en venjuleg PCB, sem gerir ráð fyrir háþéttni, smærri PCB.Þar sem pinnarnir eru á neðri hlið borðsins eru leiðslur líka styttri, sem gefur betri leiðni og hraðari afköst tækisins.
BGA íhlutir hafa eiginleika þar sem þeir stilla sig sjálfir þegar lóðmálmur vöknar og harðnar sem hjálpar við ófullkomna staðsetningu.Íhluturinn er síðan hitaður til að tengja leiðslur við PCB.Hægt er að nota festingu til að viðhalda stöðu íhlutarins ef lóðað er með höndunum.
BGA pakkar bjóðahærri pinnaþéttleiki, minni hitauppstreymi og lægri inductanceen aðrar tegundir pakka.Þetta þýðir fleiri samtengingapinnar og aukin afköst á miklum hraða samanborið við tvöfalda í línu eða flata pakka.BGA er þó ekki án ókosta.
BGA ICs eruerfitt að skoða vegna pinna sem eru faldir undir pakkanum eða líkama IC.Þannig að sjónræn skoðun er ekki möguleg og aflóðun er erfið.BGA IC lóðmálmur með PCB púði er viðkvæmt fyrir sveigjuálagi og þreytu sem stafar af upphitunarmynstri í endurflæðislóðunarferli.
Framtíð BGA PCB pakka
Vegna ástæðna um hagkvæmni og endingu munu BGA pakkarnir verða sífellt vinsælli á raf- og rafeindavörumarkaði í framtíðinni.Ennfremur eru margar mismunandi gerðir BGA pakka þróaðar til að uppfylla mismunandi kröfur í PCB iðnaðinum og það eru margir miklir kostir við að nota þessa tækni, svo við gætum í raun búist við bjartri framtíð með því að nota BGA pakkann, ef þú hefur kröfuna, vinsamlegast ekki hika við að hafa samband við okkur.
